1.本發(fā)明屬于分切機技術領域，尤其涉及一種電解銅箔用分切機。

背景技術：

2.分切機是一種將寬幅紙張、云母帶或薄膜等分切成多條窄幅材料的機械設備，常用于造紙機械、電線電纜及印刷包裝機械。分切機主要的運用于：無紡布；云母帶、紙張、絕緣材料及各種薄膜材料分切、特別適宜于窄帶（無紡布，紙張，絕緣材料、云母帶、薄膜等等）的分切，電解銅箔是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”，電解銅箔分切機是在生產過程中根據(jù)不同需要而對寬幅材料進行切邊、分切等的一種設備，其中電解銅箔分切機主要用于將寬幅卷材分切成各種適合生產需要的窄幅卷材，分條工藝包括放卷料和收卷料兩個過程。

3.當現(xiàn)有的電解銅箔用分切機，在對電解銅箔進行分切時，一般采用簡單的分切刀和放卷輥進行配合，從而實現(xiàn)對電解銅箔的分切，當時在高速的分切中，放卷輥容易移動。

4.由上可見，現(xiàn)有的電解銅箔用分切機，在分切中，容易造成放卷輥和電解銅箔的位移，從而影響分切質量，不適宜推廣使用。

技術實現(xiàn)要素：

5.本發(fā)明實施例的目的在于提供一種電解銅箔用分切機，所述電解銅箔用分切機包括：支撐架；以及與所述支撐架連接的限位卡接組件，用于將銅箔進行限位，所述限位卡接組件包括與所述支撐架連接的限位組件和設在所述支撐架一側的卡接組件；分切刀，設在所述支撐架一側，用于對銅箔進行分切。

6.所述限位組件包括：導桿件，與所述支撐桿連接；以及與所述導桿件連接的限位塊件；連接件，設在所述支撐架一側，用于帶動限位塊件移動。

7.所述限位塊件包括：限位板，設在所述導桿件一側；以及與所述限位板連接的滑塊；所述滑塊的一側還設有坡板；與所述坡板連接的連接彈簧。

8.所述連接件包括：滾輪，與所述支撐架連接；與所述滾輪貼合的連接帶。

9.所述卡接組件包括：卡接件，設在所述支撐架一側；以及與所述卡接件連接的轉動桿件；設在所述轉動桿件一側的連接桿件；與所述連接桿件另一側連接的滑套件；與所述滑套件連接動力柱件。

10.所述電解銅箔用分切機還包括：分切組件，與所述支撐架連接，用于對銅箔進行分切。

11.所述分切組件包括：與所述分切刀連接的傳動件，用于帶動分切刀移動；以及與所述傳動件連接的動力件。

12.本發(fā)明提供的電解銅箔用分切機通過設置限位組件，使得裝置得以對電解銅箔進

行限位，通過設置卡接組件，使得分切輥得得以與第一伺服電機卡接，避免了分切輥在高速轉動中發(fā)生位移，影響分卷質量，在本實施例中，通過將限位組件和卡接組件結合，從而使得分切輥和電解銅箔均避免移動，從而極大的提高了本裝置的分切能力。

附圖說明

13.圖1為本發(fā)明實施例提供的一種電解銅箔用分切機的結構示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種電解銅箔用分切機限位組件結構示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種電解銅箔用分切機限位板和滑塊連接示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的一種電解銅箔用分切機分切組件結構示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種電解銅箔用分切機卡接組價結構示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的一種電解銅箔用分切機a處結構放大圖。

14.附圖中：1、支撐架；2、限位組件；3、卡接組件；4、分切輥；5、壓緊輥；6、放卷輥；7、分切刀；8、導桿；9、限位板；10、滑塊；11、坡板；12、連接彈簧；13、滾輪；14、滾輪支架；15、連接帶；16、卡接桿；17、轉動桿；18、連接桿；19、調節(jié)套；20、動力柱；21、第一伺服電機；22、調節(jié)塊；23、調節(jié)桿；24、蝸輪；25、蝸桿；26、手輪；27、連接塊；28、滑桿；29、凸桿；30、凸輪；31、復位彈簧。

具體實施方式

15.為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

16.以下結合具體實施例對本發(fā)明的具體實現(xiàn)進行詳細描述。

17.請參閱圖1和圖4，本發(fā)明實施例提供的一種電解銅箔用分切機，所述電解銅箔用分切機包括：支撐架1；以及與所述支撐架1連接的限位卡接組件3，用于將銅箔進行限位，所述限位卡接組件3包括與所述支撐架1連接的限位組件2和設在所述支撐架1一側的卡接組件3；分切刀7，設在所述支撐架1一側，用于對銅箔進行分切。

18.在本發(fā)明的實施例中，支撐架1的形狀和高度等并不限定，同時也可根據(jù)限位卡接組件3的體積，設置多組支撐架1，其中支撐架1的一側位于限位組件2的一側還設有分切輥4，分切輥4的上方還設有壓緊輥5，支撐架1上位于卡接組件3的一側上設有放卷輥6，用于對電機銅箔進行放卷，分切刀7設在支撐架1一側，利用分切刀7可對電解銅箔進行分切。

19.在本發(fā)明的一個實施例中，請參閱圖2和圖3，所述限位組件2包括：導桿件，與所述支撐桿連接；以及與所述導桿件連接的限位塊件；連接件，設在所述支撐架1一側，用于帶動限位塊件移動。

20.在本實施例中，導桿件為導桿8，導桿8與支撐架1固定連接，導板8的一側滑動連接有限位塊件，限位塊件的數(shù)量為四個，兩兩一組對稱分布在導桿8的兩側，利用連接件將導桿8兩側限位塊件連接，通過控制連接件即可控制限位塊件的移動，從而實現(xiàn)對電機銅箔的位置限定。

21.在本發(fā)明的一個實施例中，請參閱圖3，所述限位塊件包括：限位板9，設在所述導桿件一側；以及與所述限位板9連接的滑塊10；所述滑塊10的一側還設有坡板11；與所述坡板11連接的連接彈簧12。

22.在本實施例中，限位板9的下方固定連接有滑塊10，滑塊10的下方固定連接有另一組相同的限位塊件，滑塊10的一側還連接有坡板11，坡板11上固定連接有連接彈簧12，連接彈簧12的一側與限位板9固定連接。

23.在本實施例中，利用限位板9可將電解銅箔進行限位，滑塊10可控制限位塊件在導桿8上的位置。

24.在本發(fā)明的一個實施例中，請參閱圖2，所述連接件包括：滾輪13，與所述支撐架1連接；與所述滾輪13貼合的連接帶。

25.在本發(fā)明實施例中，滾輪13的外殼轉動連接有滾輪支架14，滾輪支架14與支撐架1固定連接，滾輪13的上方還固定設有連接帶15，連接帶15的一側與連接塊件連接，連接帶15的另一側也連接有另一組連接塊件，滾輪13的一側還設有轉把。

26.在實際使用中，當轉動轉把，使得滾輪13轉動，使得連接帶15在其上移動，從而使得連接帶15帶動兩側的連接塊件移動，從而調節(jié)電解銅箔的位置，避免電解銅箔移動。

27.除了上述技術方案以外，本發(fā)明的實施例還可以，所述連接件包括：滾輪件，與所述支撐架1連接，以及與所述滾輪件貼合的連接帶件；與所述滾輪件連接的伸縮件。

28.在本實施例中，滾輪件為滾輪13，連接帶件為連接帶15，伸縮件為液壓伸縮桿，滾輪13轉動連接在支撐架1的一側，連接帶15貼合在滾輪13上，當啟動液壓伸縮桿，使得滾輪13移動，通過連接帶15，從而使得兩側的連接塊件得以移動，從而實現(xiàn)對電解銅箔位置的限位。

29.在本發(fā)明的一個實施例中，請參閱圖5，所述卡接組件3包括：卡接件，設在所述支撐架1一側；以及與所述卡接件連接的轉動桿件；設在所述轉動桿件一側的連接桿件；與所述連接桿件另一側連接的滑套件；與所述滑套件連接動力柱件。

30.在本實施例中，卡接件包括卡接桿16，卡接桿16設在所述卡接組件3的一側，卡接桿16的下方固定連接有轉動桿件，其中轉動桿件包括轉動桿17，轉動桿17的下方轉動連接有連接桿件，其中連接桿件為連接桿18，連接桿18的另一側轉動連接有滑套件，其中滑套件為調節(jié)套19，調節(jié)套19滑動連接在動力柱件的一側，其中動力柱件包括動力柱20和第一伺服電機21，動力柱20的一側固定連接有第一伺服電機21，其中滑套件還包括與調節(jié)套19貼合和調節(jié)塊22，調節(jié)塊22的一側轉動連接有調節(jié)桿23，調節(jié)桿23的一側固定連接有蝸輪24，蝸輪24的一側嚙合有蝸桿25，蝸桿25的上方固定連接有手輪26。

31.在本實施例中，當轉動手輪26，使得蝸桿25轉動，從而使得蝸輪24也隨之轉動，當蝸輪24轉動，調節(jié)套19在動力柱20上移動，調節(jié)套19下方的連接桿18推動轉動桿17，使得轉動桿17轉動，當轉動桿17改變角度，卡接桿16與分切輥4卡接，從而實現(xiàn)卡接組件3與分切輥4完成卡接，并可實現(xiàn)對分切輥4位置的限定。

32.在本實施例中，分切輥4的一側應設有卡接槽，使得卡接桿16能完美進入卡接槽，與分切輥4完成卡接。

33.在本發(fā)明的一個實施例中，請參閱圖4，所述電解銅箔用分切機還包括：分切組件，與所述支撐架1連接，用于對銅箔進行分切。

34.在本實施例中，分切組件與支撐架1連接，依靠分切組件完成對電解銅箔的分切。

35.在本發(fā)明的一個實施例中，請參閱圖4，所述分切組件包括：與所述分切刀7連接的傳動件，用于帶動分切刀7移動；以及與所述傳動件連接的動力件。

36.在本實施例中，傳動件包括連接塊27，連接塊27與分切刀7固定連接，連接塊27的一側固定連接有滑桿28，滑桿28的一側滑動連接有凸桿29，凸桿29的一側貼合有凸輪30，凸輪30的下方設有第二伺服電機，凸桿29的一側還設有復位彈簧31，復位彈簧31的一側與支撐架1固定連接。

37.在實際使用中，啟動第二伺服電機，使得凸輪30轉動并與凸桿29貼合，從而使得凸桿29移動，調動滑桿28移動，從而使得連接塊27帶動分切刀7移動，從而實現(xiàn)對電解銅箔的分切，當凸輪30脫離滑桿28，在復位彈簧31的作用下，將滑桿28拉回，從而使得分切刀7離開電解銅箔，完成一側切割過程。

38.在本實施例中，將成卷的電解銅箔放置在放卷輥6上，將電解銅箔穿過分切輥4和壓緊輥5，當轉動手輪26，使得蝸桿25轉動，從而使得蝸輪24也隨之轉動，當蝸輪24轉動，調節(jié)套19在動力柱20上移動，調節(jié)套19下方的連接桿18推動轉動桿17，使得轉動桿17轉動，當轉動桿17改變角度，卡接桿16與分切輥4卡接，從而實現(xiàn)卡接組件3與分切輥4完成卡接，并可實現(xiàn)對分切輥4位置的限定，啟動第一伺服電機21，使得分切輥4帶動電機銅箔移動，控制第二伺服電機轉速，使得凸輪30轉動并與凸桿29貼合，從而使得凸桿29移動，調動滑桿28移動，從而使得連接塊27帶動分切刀7移動，從而實現(xiàn)對電解銅箔的分切，當凸輪30脫離滑桿28，在復位彈簧31的作用下，將滑桿28拉回，從而使得分切刀7離開電解銅箔，完成一側切割過程，從而實現(xiàn)電機分切刀7對電解銅箔的分切。

39.當轉動轉把，使得滾輪13轉動，使得連接帶15在滾輪13上移動，從而使得連接帶15帶動兩側的連接塊件移動，從而調節(jié)電解銅箔的位置，避免電解銅箔在分切中移動。

40.利用限位板9可將電解銅箔進行限位，滑塊10可控制限位塊件在導桿8上的位置，從而實現(xiàn)對電解銅箔位置的調節(jié)，得以完成對電解銅箔位置的固定。

41.對于本領域技術人員而言，雖然說明了本發(fā)明的幾個實施方式以及實施例，但這些實施方式以及實施例是作為例子而提出的，并不意圖限定發(fā)明的范圍。這些新的實施方式能夠以其他各種方式實施，在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內能夠進行各種省略、替換、變更。這些實施方式及其變形包含在發(fā)明的范圍及主旨中，并且包含在權利要求書所記載的發(fā)明和其等效的范圍內。

42.此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。

技術特征：

1.一種電解銅箔用分切機，其特征在于，所述電解銅箔用分切機包括：支撐架；以及與所述支撐架連接的限位卡接組件，用于將銅箔進行限位，所述限位卡接組件包括與所述支撐架連接的限位組件和設在所述支撐架一側的卡接組件；分切刀，設在所述支撐架一側，用于對銅箔進行分切。2.根據(jù)權利要求1所述的電解銅箔用分切機，其特征在于，所述限位組件包括：導桿件，與所述支撐桿連接；以及與所述導桿件連接的限位塊件；連接件，設在所述支撐架一側，用于帶動限位塊件移動。3.根據(jù)權利要求2所述的電解銅箔用分切機，其特征在于，所述限位塊件包括：限位板，設在所述導桿件一側；以及與所述限位板連接的滑塊；所述滑塊的一側還設有坡板；與所述坡板連接的連接彈簧。4.根據(jù)權利要求1所述的電解銅箔用分切機，其特征在于，所述連接件包括：滾輪，與所述支撐架連接；與所述滾輪貼合的連接帶。5.根據(jù)權利要求1所述的電解銅箔用分切機，其特征在于，所述卡接組件包括：卡接件，設在所述支撐架一側；以及與所述卡接件連接的轉動桿件；設在所述轉動桿件一側的連接桿件；與所述連接桿件另一側連接的滑套件；與所述滑套件連接動力柱件。6.根據(jù)權利要求1所述的電解銅箔用分切機，其特征在于，所述電解銅箔用分切機還包括：分切組件，與所述支撐架連接，用于對銅箔進行分切。7.根據(jù)權利要求6所述的電解銅箔用分切機，其特征在于，所述分切組件包括：與所述分切刀連接的傳動件，用于帶動分切刀移動；以及與所述傳動件連接的動力件。

技術總結

本發(fā)明屬于分切機技術領域，尤其涉及一種電解銅箔用分切機，所述電解銅箔用分切機包括：支撐架；以及與所述支撐架連接的限位卡接組件，用于將銅箔進行限位，所述限位卡接組件包括與所述支撐架連接的限位組件和設在所述支撐架一側的卡接組件；分切刀，設在所述支撐架一側，用于對銅箔進行分切；所述限位組件包括：導桿件，與支撐桿連接；以及與所述導桿件連接的限位塊件；連接件，設在所述支撐架一側。本發(fā)明通過設置卡接組件，使得分切輥得得以與第一伺服電機卡接，避免了分切輥在高速轉動中發(fā)生位移，從而影響分卷質量，在本實施例中，通過將限位組件和卡接組件結合，從而使得分切輥和電解銅箔均避免移動，從而極大的提高了本裝置的分切能力。的分切能力。的分切能力。

技術研發(fā)人員：黃銳

受保護的技術使用者：深圳市金誠盛電子材料有限公司

技術研發(fā)日：2021.07.02

技術公布日：2021/10/7