銅箔,Copper Foil

1)Copper Foil銅箔

1.The Control Of Tension Upon Rolling-Up In Copper Foil Production;銅箔生產(chǎn)的收卷張力控制

2.Adhesion Of Polypropylene Film And Copper Foil;聚丙烯薄膜與銅箔的粘接

3.Electroless Nickel Plating On PCB Copper Foil Catalyzed By Zinc Solution;鋅溶液催化印制板銅箔化學(xué)鍍鎳

英文短句/例句

1.Copper Clad包銅的，銅包的，敷銅箔的

2.Electrodeposited Copper FoilGB/T5230-1995電解銅箔

3.Nickel And Nickel Silver FoilGB/T5190-1985鎳及白銅箔

4.Epoxide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板

5.Ployester Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates聚酯玻璃布覆銅箔板

6.Mitsui Copper Foil (Hong Kong) Co., Ltd.三井銅箔(香港)有限公司

7.UV Blocking Copper-Clad Laminates紫外線阻擋型覆銅箔板

8.Furukawa Circuit Foil (Hong Kong) Co., Ltd.古河銅箔(香港)有限公司

9.Flexible Copper-Clad Dielectric Film撓性覆銅箔絕緣薄膜

10.Metal Core Copper-Clad Laminate金屬芯覆銅箔層壓板

11.Research On High-Performance Tin Phosphorus Bronze C5210 Copper高性能錫磷青銅C5210銅箔研究

12.Epoxide Synthetic Fiber Fabric Copper-Clad Laminates環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板

13.Polyimide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板

14."Epoxide Cellulose Paper Core, Glass Cloth Surfaces Copper-Clad Laminates"環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板

15.Teflon/Fiber Glass Copper-Clad Laminates聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板

16.Copper Foil Laminate銅箔疊層板-印制電路板的

17.Epoxide Non Woven/Woven Glass Reinforced Copper-Clad Laminates環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板

18.TURBIDIMETRIC DETERMINATION OF MICROAMOUNTS OF CHLORIDE (AS AgCl) IN COPPER ELECTROPLATING SOLUTION氯化銀比濁法測(cè)定銅箔鍍液中微量氯

相關(guān)短句/例句

Copper Foil紫銅箔

1.Analysis Of Common Problems In Alkaline Tin Plating On Copper Foil;紫銅箔堿性鍍錫常見問(wèn)題淺析

2.This Paper Examples Some Common Breakdowns In Production Process Of Alkaline Tin-Plating For Instance With Copper Foil.以紫銅箔為例列舉了堿性鍍錫過(guò)程中出現(xiàn)的幾種常見故障,分別對(duì)產(chǎn)生這些問(wèn)題的原因進(jìn)行了簡(jiǎn)要分析,并給出了相應(yīng)的解決方法。

3)Brass Foil黃銅箔

1.In Order To Investigate The Size Dependence Of The Plastic Deformation Properties For Metal Foil,Uniaxial Tensile Tests Of Brass Foil Specimens With Different Thicknesses And Grain Sizes Are Performed At Room Temperature.為了研究金屬箔的塑性變形性能與尺寸的相關(guān)性,在常溫下對(duì)不同厚度和晶粒尺寸的黃銅箔試樣進(jìn)行了單向拉伸實(shí)驗(yàn)。

4)Roughening Of Copper Foil銅箔粗化

1.The Applications Of The Copper Plating In Such Areas As The Roughening Of Copper Foil,The Manufact.簡(jiǎn)述了電鍍銅在銅箔粗化、印制電路制作、電子封裝、超大規(guī)模集成電路(ULSI)銅互連領(lǐng)域的應(yīng)用,并對(duì)近年來(lái)電子工業(yè)中應(yīng)用的幾種先進(jìn)電鍍銅技術(shù),包括脈沖電鍍銅技術(shù)、水平直接電鍍銅技術(shù)、超聲波電鍍銅技術(shù)、激光電鍍銅技術(shù)等進(jìn)行了評(píng)述。

5)Electrolytic Copper Foil電解銅箔

1.A Post-Treatment Technics On Electrolytic Copper Foil Used For Printed Board;印制板用電解銅箔后處理工藝的研究

2.The Processed Electrolytic Copper Foil Has Been Obviously Improved In Corrosi.在電解銅箔上采用堿性焦磷酸鹽體系電鍍Zn-Sn合金,可改善銅箔表面的綜合性能。

3.The Process Of Nickel Plating Of Electrolytic Copper Foil Was Discussed.討論了電解銅箔鍍鎳工藝,并對(duì)鍍鎳后銅箔的一些性能進(jìn)行了測(cè)試,通過(guò)與鍍鋅電解銅箔的一些性能比較,發(fā)現(xiàn)鍍鎳電解銅箔解決了鍍鋅電解銅箔存在的一些弊端,尤其是提高了電解銅箔的耐化學(xué)腐蝕性以及在對(duì)由鍍鎳電解銅箔制成的覆銅箔板進(jìn)行蝕刻時(shí)明顯地減少了側(cè)蝕現(xiàn)象。

6)Wrought Rolled Copper Foil壓延銅箔

1.Roughening Process Of Wrought Rolled Copper Foil Used For PCB By Copper Plating Method;印制板用壓延銅箔鍍銅粗化工藝

2.The Alloy Coating Obtained Is Used As The Barrier Layer Of Wrought Rolled Copper Foil In PCB Manufacturing.該鋅-鎳合金作為印制板用壓延銅箔的阻擋層。

延伸閱讀

電解銅箔車間設(shè)計(jì)電解銅箔車間設(shè)計(jì)Design Of Electrodeposited Copper Foil Workshop D Ianiietongbo Eheiian Sheii電解銅箔車間設(shè)計(jì)(Design Of Electrode-Posited Eopper Foil Workshop)以純銅或電解銅為原料，通過(guò)溶銅配液、電解沉積和表面處理等工序，生產(chǎn)電解銅箔的銅加工廠車間設(shè)計(jì)。 電解銅箔是電子工業(yè)的專用材料，其產(chǎn)量的90%以上用于制造印刷電路板.電解銅箔產(chǎn)品的厚度為0.005~0.105 Mm，寬度為L(zhǎng)o6omm和 Z295mm，以厚度為0. O18mm及0. 035mm的用量最多;各種規(guī)格的電解銅箔按使用要求制成標(biāo)準(zhǔn)型、高延展型、高溫延展型和退火型等品種。 工藝流程選擇采用含銅量在”.8%以上的廢純銅或電解銅為原料，切碎后經(jīng)氧化投入硫酸溶液中生成硫酸銅溶液，過(guò)濾和熱交換后，再用泵送至電解槽，在轉(zhuǎn)動(dòng)的陰極表面連續(xù)地電沉積制成生銅箔卷(見圖)。產(chǎn)品具有一面光、一面毛的特點(diǎn). 度純鑰、電娜鑰 廈一德敷二品月 I若味蓋薔洽門一} 〔二~_些，星要裂里奧巴月--__」 }鑰一二二1二二一I }枯!水洗、洪千L) !擁叮，目臺(tái)~，L }梢，-共聲曰 L表R雷公翻六L L面目巴琴召JI }處R下節(jié)尸獲車，L亡骨一日 皇里些裂些理 電解銅箔生產(chǎn)工藝流程示意圖為了提高銅箔的抗氧化能力及其毛面對(duì)絕緣基材的粘結(jié)力，電解出來(lái)的生銅箔卷要進(jìn)行表面處理。主要工序?yàn)榇只?、表面鍍敷及防氧化處理。粗化處理有化學(xué)添加劑電鍍法和電脈沖電鍍法兩種?；瘜W(xué)添加劑電鍍法是借助化學(xué)添加劑的作用，在銅箔的毛面上再電鍍上結(jié)瘤狀銅枝晶。電脈沖電鍍法是在恒定的粗化電鍍電流基礎(chǔ)上迭加一特別波形的脈沖電流，以便在每一脈沖周期內(nèi)完成粗化枝晶生成及枝晶固化兩個(gè)步驟。銅箱粗化后，其表面再鍍敷黃銅或鋅、鎳，以防止粗化枝晶的脫落。為防氧化，須在銅箔雙面進(jìn)行電鈍化處理。根據(jù)用戶需要，有的銅箔還須進(jìn)行上膠處理。 設(shè)備選擇包括電解設(shè)備和表面處理設(shè)備的選擇。 電解設(shè)備有輥式、履帶式和載體式三種。(1)輥式電解銅箔機(jī)。由耐磨蝕材料制成的陰極輥、鉛合金陽(yáng)極、銅箔剝離清洗裝置、收卷機(jī)和陰極輥面拋光機(jī)等組成。設(shè)備運(yùn)行可靠，操作和維護(hù)比較方便，是選用最多的一種型式。(2)履帶式電解銅箔機(jī)。與輥式電解銅箔機(jī)不同之處，在于電沉積用的陰極不是陰極輥而是以不銹鋼帶對(duì)焊而成的環(huán)形帶，其特點(diǎn)是電沉積陰極面大，單機(jī)產(chǎn)量高，適于大型電解銅箔車間選用。(3)載體式電解銅箔機(jī)。用于生產(chǎn)0.009~以下超薄型銅箔，它以。