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本實(shí)用新型屬于電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種電解銅箔壓緊切割裝置。
背景技術(shù):
現(xiàn)有銅箔在分切一定幅寬的銅箔卷及電解生箔切割邊料過程中無(wú)壓緊裝置,若無(wú)壓緊裝置一方面則易出現(xiàn)分切輥的線速度和切割刀的線速度不同步,會(huì)使刀片發(fā)熱,進(jìn)而導(dǎo)致刀片容易磨損、老化,刀刃老化使銅箔在切割過程中產(chǎn)生晃動(dòng),出現(xiàn)波浪邊等缺陷;另一方面分切輥、銅箔和切割刀相互之間的摩擦力和摩擦面積增大,產(chǎn)生大量的銅粉。
另外,現(xiàn)有的銅箔切割裝置由動(dòng)力電機(jī)及皮帶傳動(dòng)裝置、導(dǎo)線、控制系統(tǒng)及供電系統(tǒng)組成,在銅箔切割過程中采用此傳統(tǒng)裝置存在如下的不足:一、消耗電能,浪費(fèi)資源;二、易引發(fā)安全隱患;三、在銅箔切割過程中需人為調(diào)整分切深度,易產(chǎn)生切割誤差,如刀淺切割不透徹,刀深易損壞刀片等,對(duì)勞動(dòng)人員要求較高,操作復(fù)雜。針對(duì)上述問題,目前,還未有好的解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電解銅箔壓緊切割裝置,通過該壓緊切割裝置降低了人為調(diào)整切割深度造成的誤差,減少了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生,降低能耗及安全事故發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn),提高了切割刀的使用壽命。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電解銅箔壓緊切割裝置,所述壓緊切割裝置包括固定下托板、固定上托板、圓刀支架和切割刀片,所述固定下托板的底部安裝有定位螺栓,所述固定下托板和固定上托板通過螺栓連接,所述固定上托板通過旋轉(zhuǎn)軸與所述圓刀支架連接,所述圓刀支架將切割刀片托起并固定;所述圓刀支架的一端安裝有調(diào)整螺栓,另一端的底部設(shè)置有分離彈簧,所述分離彈簧的兩端分別與固定上托板和圓刀支架連接。
所述壓緊切割裝置還包括限位膠輥,所述限位膠輥位于所述切割刀片的兩側(cè),所述限位膠輥和切割刀片通過第一壓緊圓盤、第二壓緊圓盤和固定螺栓與所述圓刀支架固定連接。
所述切割刀片的外側(cè)安裝有安全防護(hù)罩。
本實(shí)用新型的有益效果:
1、本實(shí)用新型通過分離彈簧與調(diào)整螺栓配合使用,可對(duì)切割深度進(jìn)行定位,避免了人為調(diào)整切割深度引起的偏差。
2、本實(shí)用新型在切割刀片的兩側(cè)安裝有限位膠輥,切割時(shí),限位膠輥壓緊銅箔,增大銅箔、導(dǎo)向輥和限位膠輥之間的摩擦力,使三者的線速度保持同步,不僅保證了切割刀片的切割深度,降低了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生,提高了切割刀片的使用壽命,而且由于銅箔在切割過程中壓緊與切割同時(shí)進(jìn)行,因此在切割過程中由壓緊力提供動(dòng)力給切割刀片,無(wú)需外加動(dòng)力電機(jī),降低能耗。
附圖說(shuō)明:
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型電解銅箔壓緊切割裝置的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型電解銅箔壓緊切割裝置的主視圖。
圖3為本實(shí)用新型電解銅箔壓緊切割裝置的側(cè)視圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明:1定位螺栓、2固定下托板、3螺栓、4固定上托板、5圓刀支架、6調(diào)整螺栓、7安全防護(hù)罩、8切割刀片、9限位膠輥、10第一壓緊圓盤、11第二壓緊圓盤、12固定螺栓、13分離彈簧、14旋轉(zhuǎn)軸、15推力軸承、16軸承壓板、17墊片。
具體實(shí)施方式:
如圖1至3所示一種電解銅箔壓緊切割裝置,所述壓緊切割裝置包括固定下托板2、固定上托板4、圓刀支架5和切割刀片8,所述固定下托板2的底部安裝有定位螺栓1,所述固定下托板2和固定上托板4通過螺栓3連接,所述固定上托板4通過旋轉(zhuǎn)軸14與所述圓刀支架5連接,所述圓刀支架5將切割刀片8托起并固定;所述圓刀支架5的一端安裝有調(diào)整螺栓6,另一端的底部設(shè)置有分離彈簧13,所述分離彈簧13的兩端分別與固定上托板4和圓刀支架5連接。
使用本實(shí)用新型壓緊切割裝置進(jìn)行銅箔分切時(shí),先通過定位螺栓1、固定下托板2和固定上托板4將整個(gè)電解銅箔壓緊切割裝置固定,然后通過調(diào)整螺栓6調(diào)節(jié)切割刀片8的深度(本實(shí)用新型的旋轉(zhuǎn)軸14保證了圓刀支架5沿旋轉(zhuǎn)軸的軸心靈活轉(zhuǎn)動(dòng),方便對(duì)切割刀片8的切割深度進(jìn)行調(diào)整):當(dāng)調(diào)整螺栓6旋松時(shí),分離彈簧13伸長(zhǎng),切割刀片8與銅箔分離;當(dāng)調(diào)整螺栓6旋緊時(shí),圓刀支架5沿旋轉(zhuǎn)軸14向分離彈簧13方向旋轉(zhuǎn),分離彈簧13收縮,使張力輥與導(dǎo)向輥的壓力增大(本實(shí)用新型未畫出),防止打滑,此時(shí)切割刀片8與銅箔按合理的切割深度切割。通過分離彈簧13與調(diào)整螺栓6配合使用,可對(duì)切割深度進(jìn)行定位,避免了人為調(diào)整切割深度引起的偏差。
為了防止切割過程中分切輥和切割刀片的線速度不同步,導(dǎo)致刀片磨損、老化,出現(xiàn)波浪邊缺陷以及產(chǎn)生大量的銅粉,本實(shí)用新型的壓緊切割裝置還包括限位膠輥9,所述限位膠輥9位于所述切割刀片8的兩側(cè),所述限位膠輥9和切割刀片8通過第一壓緊圓盤10、第二壓緊圓盤11和固定螺栓12與所述圓刀支架5固定連接。本實(shí)用新型通過第一壓緊圓盤10、第二壓緊圓盤11和固定螺栓12壓緊固定切割刀片8與限位膠輥9,防止其松動(dòng)、跑偏。使用時(shí),限位膠輥9壓緊銅箔,增大銅箔、導(dǎo)向輥和限位膠輥9之間的摩擦力,使三者的線速度保持同步,不僅保證了切割刀片8的切割深度,降低了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生,提高了切割刀片8的使用壽命,而且由于銅箔在切割過程中壓緊與切割同時(shí)進(jìn)行,因此在切割過程中由壓緊力提供動(dòng)力給切割刀片8,無(wú)需外加動(dòng)力電機(jī),降低能耗,消除由外加動(dòng)力電機(jī)帶來(lái)的漏電隱患,降低了安全事故發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)。
本實(shí)用新型在安裝限位膠輥9和切割刀片8時(shí),還使用了推力軸承15和軸承壓板16,軸承壓板16壓緊并固定推力軸承15,推力軸承15保證軸承壓板16與第一壓緊圓盤10不接觸,防止第一壓緊圓盤10轉(zhuǎn)動(dòng)過程中磨損;推力軸承15通過螺栓和墊片17固定,防止切割過程滑動(dòng)。
為了防止銅箔在切割過程中給操作人員帶來(lái)傷害,本實(shí)用新型在所述切割刀片8的外側(cè)安裝有安全防護(hù)罩7。
技術(shù)特征:
1.一種電解銅箔壓緊切割裝置,其特征在于:所述壓緊切割裝置包括固定下托板(2)、固定上托板(4)、圓刀支架(5)和切割刀片(8),所述固定下托板(2)的底部安裝有定位螺栓(1),所述固定下托板(2)和固定上托板(4)通過螺栓(3)連接,所述固定上托板(4)通過旋轉(zhuǎn)軸(14)與所述圓刀支架(5)連接,所述圓刀支架(5)將切割刀片(8)托起并固定;所述圓刀支架(5)的一端安裝有調(diào)整螺栓(6),另一端的底部設(shè)置有分離彈簧(13),所述分離彈簧(13)的兩端分別與固定上托板(4)和圓刀支架(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電解銅箔壓緊切割裝置,其特征在于:所述壓緊切割裝置還包括限位膠輥(9),所述限位膠輥(9)位于所述切割刀片(8)的兩側(cè),所述限位膠輥(9)和切割刀片(8)通過第一壓緊圓盤(10)、第二壓緊圓盤(11)和固定螺栓(12)與所述圓刀支架(5)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電解銅箔壓緊切割裝置,其特征在于:所述切割刀片(8)的外側(cè)安裝有安全防護(hù)罩(7)。
技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種電解銅箔壓緊切割裝置,包括固定下托板、固定上托板、圓刀支架和切割刀片,固定下托板的底部安裝有定位螺栓,固定下托板和固定上托板通過螺栓連接,固定上托板通過旋轉(zhuǎn)軸與圓刀支架連接,圓刀支架將切割刀片托起并固定;圓刀支架的一端安裝有調(diào)整螺栓,另一端的底部設(shè)置有分離彈簧,通過分離彈簧與調(diào)整螺栓配合使用,可對(duì)切割深度進(jìn)行定位,避免了人為調(diào)整切割深度引起的偏差;所述壓緊切割裝置還包括限位膠輥,切割時(shí),限位膠輥壓緊銅箔,增大銅箔、導(dǎo)向輥和限位膠輥之間的摩擦力,使三者的線速度保持同步,不僅保證了切割刀片的切割深度,降低了銅箔波浪邊及銅粉的產(chǎn)生,提高了切割刀片的使用壽命。
技術(shù)研發(fā)人員:解祥生;祁善龍;馬秀玲;李永貞;尹衛(wèi)華;王永勤;阿力
受保護(hù)的技術(shù)使用者:青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司
文檔號(hào)碼:201721134117
技術(shù)研發(fā)日:2017.09.06
技術(shù)公布日:2018.03.13